详细介绍
详细介绍:
本机主要适用于硅片、石英晶片、光学晶体、玻璃、宝石、铌酸锂、砷化镓、陶瓷片等薄脆金属或非金属的研磨或抛光。
工作原理:
本系列研磨机为精密磨削设备 , 上、下研磨盘作相反方向转动,工件在载体内作既公转双自转的游星运动 .磨削阻力小不损伤工件 , 而且两面磨削均匀 , 生产效率高。
主要特点:
·本机主体结构采用一次成型工艺,合理的结构大大提升整机刚性;
·采用人机操作界面,直接通过触摸屏设定各相关参数,液晶触摸屏实时显示当前工作壮态及相关设定参数,系统提供500数据存储,菜单式操作方便快捷;
·通过人机界面控制变频器驱动电机,起停设有缓冲延时,运行稳定冲击小,上下研磨盘设有快升快降缓升缓降功能有效降低产品报废率;
·采用斜齿搭配设计优良的传动系统运行高效稳定,噪音小;
·上磨盘自动找平,无需人为干预,有效解决错盘问题,上磨盘具备自锁功能安全性能进一步提高;
·采用*的设计,中心齿轮直径减小,加工面积增大,速比可调游轮可正反转,节省能耗的同时生产效率大大提高;
·太阳轮与内齿圈同步升降,满足取放工件及调整游轮啮合位置的要求;
·采用集中润滑系统,对各相对运动面进行充分润滑。
技术参数:
型号Model | 单位Unit | 设计值 |
研磨盘尺寸Plate size | mm | 1053*530*45 |
小研磨厚度Min.workpiece thickness | mm | 0.4 |
游星轮片数量Number of carriers | 片 | 7片(柱销式) |
大研磨直径Max. Workpiece diameter | mm | Φ280 |
下磨盘转速Lower plate rotational speed | rpm | 2-45(无极调速)(Stepless change speed) |
加工件精度Machined work piece precision | 在来料平行度0.005以内时保证平行度0.005,表面粗糙度不 大于Ra0.15μm,抛光件Ra0.125μm The parallelism is 0.005 when the parallelism of the incoming material is 0.005, the surface roughness is not more than Ra0.15μm, the polishing piece Ra0.125μm | |
主电机Main motor power | 380V/15Kw/1450rpm | |
下研磨盘跳动Lower plate run out | mm | ≤0.05 |
修正轮修正平行度Correction wheel correction parallelism | mm | ≤0.005 |
外形尺寸Overall dimension | mm | 1800*1400*2680 |
机器重量Machine weight | Kg | 3200 |
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